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上海耀他科技有限公司系那諾中國布局內(nèi)地市場設(shè)立的核心運(yùn)營主體，主要服務(wù)中國大陸的客戶，專注于為高校、研究所、企業(yè)研發(fā)及FAB廠提供技術(shù)咨詢、產(chǎn)品銷售和售后技術(shù)支持。 主要產(chǎn)品包括薄膜工藝系統(tǒng)、表面分析檢測系統(tǒng)、晶圓加工和量測系統(tǒng)以及其他微納尺度工藝所涉及的相關(guān)系統(tǒng)。 在薄膜工藝系統(tǒng)領(lǐng)域，產(chǎn)品覆蓋薄膜沉積設(shè)備、薄膜生長設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、兆聲濕法清洗設(shè)備等，典型的工藝系統(tǒng)涉及PVD物理氣相沉積（磁控濺射、熱蒸鍍、電子束蒸鍍）、CVD化學(xué)氣相沉積（PECVD、ALD、PA-MOCVD、Parylene派瑞林真空鍍膜設(shè)備）、干法刻蝕（RIE、ICP、DRIE、IBE、RIBE）、晶圓/掩模版清洗系統(tǒng)（單晶圓清洗、兆聲清洗），應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了半導(dǎo)體、MEMS、光電子學(xué)、納米技術(shù)和光伏等。 在表面分析檢測領(lǐng)域，產(chǎn)品涉及用于材料表面分析應(yīng)用的飛行時間二次離子質(zhì)譜儀（TOF-SIMS）、基質(zhì)輔助激光解吸電離飛行時間質(zhì)譜儀（MAIDI-ToF MS）。 在晶圓加工系統(tǒng)領(lǐng)域，產(chǎn)品主要為用于科研及小量產(chǎn)型的精密晶圓劃片機(jī)（Wafer Scriber）。在晶圓量測系統(tǒng)領(lǐng)域，產(chǎn)品主要為晶圓厚度TTV、表面平整度Flatness、彎曲Bow、翹曲Warp、薄膜應(yīng)力Stress、電阻率Resistance測量儀，以及用于晶圓接觸角測量的接觸角測量儀（Wafer Contact Angle Measuring System）。 我們以豐富的行業(yè)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)、逐步完善的營銷網(wǎng)絡(luò)、專業(yè)的售后技術(shù)支持贏得了市場的廣泛認(rèn)可和支持，我們已售出的設(shè)備分布于20多個不同國家的大學(xué)、研發(fā)中心和國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。 我們聘用技術(shù)熟練并具有良好教育背景的設(shè)計(jì)和制造工程師、應(yīng)用工程師、服務(wù)工程師、技術(shù)支持人員，使得公司擁有一流的服務(wù)團(tuán)隊(duì)。作為薄膜工藝設(shè)備及表面分析儀器的提供商，我們的目標(biāo)是提供高品質(zhì)的服務(wù)并始終維持最高水平的集成度。
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半導(dǎo)體晶圓劃片機(jī)是半導(dǎo)體制造過程中一項(xiàng)關(guān)鍵的設(shè)備，主要用于將大尺寸的半導(dǎo)體晶圓切割成多個小芯片。隨著電子產(chǎn)品集成度的提升，對晶圓劃片技術(shù)的要求也在不斷提高。半導(dǎo)體晶圓劃片機(jī)的工作原理：1.晶圓固定：首先，將待切割的晶圓固定在工作臺上，確保在切割過程中不會發(fā)生位移。2.定位：利用視覺識別系統(tǒng)確定晶圓的位置和切割線的精確位置，通常采用高分辨率攝像頭和圖像處理算法。3.切割：機(jī)器開始運(yùn)行，金剛石刀片沿著預(yù)定的切割路徑移動，進(jìn)行劃片。切割過程中，通常會使用冷卻液，以減少切割產(chǎn)生的熱量...
2026-03-26ICP等離子刻蝕機(jī)是一種廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、微電子器件和納米技術(shù)領(lǐng)域的精密加工設(shè)備。它利用電磁感應(yīng)原理產(chǎn)生高能等離子體，能夠在多種材料（如硅、氮化鎵、金屬等）上進(jìn)行高精度的刻蝕。ICP等離子刻蝕機(jī)的主要組成部分：1.真空腔：提供低壓環(huán)境，以便更好地生成等離子體和提高刻蝕效率。2.電感線圈：用于產(chǎn)生高頻電磁場，激發(fā)氣體形成等離子體。通常安裝在真空腔頂部。3.基板臺：用于放置待刻蝕材料?；迮_可以加熱或冷卻，以調(diào)節(jié)樣品的溫度，從而影響刻蝕效果。4.氣體輸送系統(tǒng)：包括氣體瓶、流量...
2026-01-28在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓會經(jīng)歷多種工藝步驟，如氧化、光刻、刻蝕等。這些工藝過程中會產(chǎn)生各種污染物，包括化學(xué)藥劑殘留、顆粒物、金屬離子等。如果不及時清洗，將會影響后續(xù)工藝的進(jìn)行，導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷、良率下降。因此，晶圓清洗是確保半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。晶圓清洗的基本要求：1.去污能力：清洗設(shè)備必須能夠有效去除晶圓表面的各種污染物。2.無損傷：在清洗過程中，不能對晶圓的表面造成任何損傷。3.均勻性：清洗效果應(yīng)在整個晶圓表面保持一致，避免出現(xiàn)局部污染。4.環(huán)保性：清洗過程應(yīng)盡量減少對環(huán)...
2025-12-26全自動磁控濺射系統(tǒng)是一種高度集成的薄膜沉積設(shè)備，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、電子工程、光學(xué)涂層、半導(dǎo)體制造以及表面處理等領(lǐng)域。磁控濺射技術(shù)作為一種常用的物理氣相沉積（PVD）方法，能夠精確控制薄膜的厚度、成分以及表面質(zhì)量。則通過自動化控制、精密傳輸、實(shí)時監(jiān)測等技術(shù)手段，實(shí)現(xiàn)了高效、穩(wěn)定且高精度的薄膜沉積過程。全自動磁控濺射系統(tǒng)的主要組成部分：1.真空室：真空室是磁控濺射系統(tǒng)的核心部分，其作用是為濺射過程提供低壓環(huán)境。通過泵系統(tǒng)將真空室抽真空，保證濺射過程中氣體的稀薄度，從而實(shí)現(xiàn)高效的...
2025-11-26全自動原子層沉積系統(tǒng)是一種利用自限性化學(xué)反應(yīng)，精確控制材料厚度并沉積超薄薄膜的技術(shù)。ALD技術(shù)以其在材料科學(xué)、微電子學(xué)和納米技術(shù)中的獨(dú)特優(yōu)勢，特別是在沉積均勻性、材料一致性、以及在復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)上的沉積能力，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電器件、太陽能電池、儲能器件等領(lǐng)域。全自動原子層沉積系統(tǒng)的部分組成：1.反應(yīng)腔體：反應(yīng)腔體是ALD沉積過程的核心，通常采用不銹鋼或鋁合金材料制造，以承受高溫高壓，并保證反應(yīng)過程中的氣體流動和反應(yīng)的充分進(jìn)行。腔體內(nèi)部設(shè)計(jì)有適配不同氣體引入的接口。2.氣體輸...
2025-10-29磁控濺射系統(tǒng)是一種廣泛應(yīng)用于薄膜沉積的技術(shù)，特別是在半導(dǎo)體、光電、涂層及材料研究領(lǐng)域中。它的基本原理是利用高能粒子撞擊靶材，將靶材的原子或分子濺射出來，并在基板上形成薄膜。磁控濺射技術(shù)的獨(dú)特之處在于其利用磁場來增強(qiáng)等離子體密度，從而提高濺射效率。磁控濺射系統(tǒng)的具體工作過程：1.等離子體的產(chǎn)生：先通過高壓電源為氣體提供足夠的能量，使氣體分子被電離，形成等離子體。常用的氣體是氬氣（Ar）或氬氮混合氣。2.離子加速與濺射：電場加速等離子體中的離子，并將其導(dǎo)向靶材表面。當(dāng)這些高能離子...
2025-09-27推薦產(chǎn)品recommend
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